电子散热模块

应用范围

• 芯片与封装级热设计与分析

• PCB板及模块级散热设计优化

• 手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析

• 大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真

核心功能

快速建模

提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。

· 基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。

· 常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。

· 物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。

· 丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。

网格剖分

具备跨尺度的正交六面体网格剖分能力，能对数万量级个数的自建模型和导入模型进行快速稳定的网格剖分，支持亿级网格单元数量的剖分与显示。

· 局部网格控制：支持局部加密网格和设置边界层网格，优化计算效率与精度。

· 自动网格剖分：自动处理模型之间的覆盖重叠，识别流动传热边界，极大减少前处理时间。

· 网格质量检查：可查看任意截面上的网格分布，计算网格的扭曲度、长宽比等质量信息。

· 平面网格投影：基于区域法的网格剖分算法，可以快速生成X/Y/Z方向的网格投影，提高优化网格质量的效率。

求解功能

采用有限体积法求解器，支持流热耦合计算，提供高精度的离散计算方法，同时结合电子散热相关行业经验，提供高保真的仿真模拟。

· 流动计算：提供同位网格下的分离式与耦合式方法，具备层流与湍流求解功能，可进行稳态与瞬态流动传热分析。

· 场景分析：支持固体导热、自然对流、辐射、强制风冷、液冷、固液相变制冷、热电制冷、焦耳热等散热场景的分析。

· 降阶计算：生成复杂导热问题的BCI-ROM模型（边界条件无关的降阶模型），帮助建立系统仿真中的快速热分析。

· 并行求解：支持百核以上的高效并行，快速计算大规模问题。

后处理

针对电子设备散热特点，提供符合用户需求的结果统计分析模块，帮助用户对结果做出快速判断。

· 动态渲染：支持云图、矢量图、流线图、动画等多种可视化功能。

· 自动统计：自动统计各个元件的平均温度、传热量、流量等数据，协助工程师迅速定位散热瓶颈。

· 结果对比：可对比显示不同工况仿真结果的差异，对方案优化提供便捷指导。

产品优势

可以帮助企业在产品原型机试验前期，利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证，缩小试验范围，缩短产品设计周期。

· 快速建模：丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。

· 全尺度热仿真：可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。

· 高效分析：高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。