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专题课每天1讲，每讲包括课程讲解和答疑两个部分，欢迎感兴趣的用户报名听课。
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第一讲：Ansys Mechanical 2023R1新功能 Ansys 2023 R1新版本中的软件和服务改进囊括并增强了众多工程仿真功能，旨在为多学科工程和研发团队提供可观的优势。Ansys 2023 R1展现性能改进、跨学科工作流程集成和创新功能等优势，使企业在面对复杂性和集成挑战时轻松应对，加速设计新一代突破性产品。其最新技术发展通过更高的精度、简化的工作流程和云端可扩展性能够帮助工程师获得更大的成功。
Ansys 2023 R1为Ansys Mechanical带来了新功能，使用户能够执行更准确、更高效的结构仿真。结构产品组合推出新的特性和功能，支持用户执行更准确可靠、更高效和可定制的仿真分析。例如，凭借Ansys Mechanical中的新功能，用户能够利用AI/ML来确定运行仿真所需的计算资源和时间。
使用基于几何的重新关联性与“范围向导”（在 Mechanical 中检测并重新建立范围），有效地修改 CAD 模型，而不会在设置后丢失模型特征的关联性。
本次课程将会从以下几个方面介绍Ansys Mechanical 2023R1 新功能：
介绍复制/粘贴功能的增强、多部件仿真结果显示的增强、多窗口显示的增强以及基于几何的重新关联的增强。
介绍材料模型的更新、耦合场单元的更新、保留几何的网格自适应加密功能和求解器效率的提升。
介绍结构优化分析的新功能，包括形貌优化、多优化类型和新的约束类型等。
黄晶，广州安世亚太公司结构工程师。具备多年的CAE仿真工作经验，擅长ANSYS结构产品的应用。特长为结构强度校核、产品的振动分析、温升分析。 
第二讲：ANSYS Fluent 2023 R1新功能介绍 ANSYS Fluent 2023 R1的主要功能亮点包括：Multi-GPU求解器正式发布且功能有所拓展，能够支持组分输运、运动参考坐标系和LES数值模拟；电解制氢模拟方法更新，可以使用新的PEM模型及碱性制氢模型模拟绿色制氢；PyFluent功能扩展，新的嵌入式PyConsole将PyFluent直接引入Fluent界面；增加了针对PCB的直接的ECAD流程；嵌入了新的参数设计优化和网格变形工作流程；增加了气动光学流程计算像差效应，评估光学长度/光程差；新的OSPRay射线追踪引擎实现真实渲染。
此外在界面易用性、航空航天高超音速模拟、多相流、氢燃烧、电池模型等方面也有重要更新。
课程针对易用性、新的参数化流程、航空航天应用、多相流和其他物理模型等方面详细介绍Fluent 2023 R1的功能更新以及为实际工程应用带来哪些益处。
本次课程将会从以下几个方面介绍Ansys Fluent 2023 R1 新功能：
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工作流程及易用性功能更新
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航空航天仿真相关功能更新
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多相流功能更新
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求解器和其他物理模型功能更新
王鑫鑫，安世亚太沈阳分公司流体工程师，长期从事汽车、石油石化等领域的项目咨询和高级培训工作，擅长ANSYS流体产品的应用，具有丰富的软件使用经验和工程项目经验。 
在进行电机电磁场分析时，往往需要对其进行场路耦合分析，分析时考虑外部变频器和电机的耦合情况，研究控制器对电机的影响和电机响应。以往的场路耦合分析需要基于ANSYS Simplorer和ANSYS Maxwell做co-simulation耦合，在Simplorer平台载入Maxwell进行数据交换与分析，计算时往往因数据接口问题或时间步长问题导致计算失败，不能顺利进行场路耦合分析。ANSYS在几个版本前推出了电机ECE等效方法，可以通过数据查表方式将已知激励对应的力矩、磁链进行输出，但不能获取电机损耗等结果。在ANSYS 2023R1中，官方增加了针对感应电机的ECE等效模型损耗输出功能，允许用户在生成ECE时加入损耗模型，让用户更方便的在场路耦合分析时获取更多结果。
本次课程将会从以下几个方面介绍ANSYS Maxwell2023R1新功能：
感应电机ECE模型集成在Simplorer中进行联合仿真，输出铁耗结果。
李岩冰，安世亚太低频电磁场与多物理场工程师。15年低频电磁场CAE仿真分析从业经验，负责国内电机，电力变压器，电磁阀，无线充电等低频电磁设备的仿真案例分析与讲解工作。独立完成广州白云电器直流绝缘子绝缘性能计算与结构优化，南网电科院变压器二次侧短路电动力计算，中国电科院电力变压器短路电动力分析。合作完成船用高速开关运动过程与应力应变研究，中广核反应堆控制棒电磁致动计算与优化，中车西安永济电机厂感应电机与永磁电机建模与多物理场计算等项目。 
第四讲：ANSYS HFSS 2023 R1新版本功能介绍 ANSYS HFSS 2023 R1版本从多个方面对其性能进行了提升，在进一步降低计算资源的情况下，加快计算效率，为有限资源下的问题求解提供了合理的解决方案。
通过对各种高级工艺特征（如多种结构、损坏和加载效应等能够引起布局失真的制造工艺）进行广泛建模，提高了7nm以下工艺求解的保真度，在芯片封装仿真方面提供优异的解决方案。
在SBR+中引入了PTD/UTD算法，进一步提高了多普勒分析能力，为雷达、毫米波成像分析提供了有力支持。 针对3D组件阵列的并行组件自适应处理，加快待求解问题的模型处理效率。该技术加快了求解前处理效率，是开展电大尺寸、复杂系统电磁设计和仿真分析的有力技术基础。
为了更好的与热、应力等各物理场开展融合仿真，该版本中引入了ANSYS通用模型处理内核—Parasolid。
所有这些新功能将使用户能够模拟更复杂的布局，并进一步提高从设计周期的早期阶段开始对其设计的信心。
本次课程介绍高频、EMC和SI/PI工程师充分了解HFSS新版本及关联软件内核的功能和性能提升，从而使相关工程技术人员更好的利用HFSS优势开展相关的设计、仿真分析工作。
王华明，上海安世亚太高级仿真应用工程师。负责过多款高频电磁仿真软件的技术支持、设计仿真服务，从事过相控阵测量校准系统、数据链设备、便携式通信设备等研发工作，具有多年仿真服务和设备开发经验，擅长高频电磁仿真软件和无线通信设备开发。
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